사용용도

• 금속, 세라믹, 반도체, 웨이퍼, 인쇄회로기판 등의 제품 중에서 시편의 조직을 관찰하고자 할 때 시료를 일정한 규격으로 성형하기 위한 기기
• 시편의 연마 및 컷팅 공정을 위하여 불규칙한 형상의 시편들을 일정한 형태로 규격화함

원리/특징

• 다양한 입력방식 : 시작과 동시에 적용, 도달한 온도에 따라 단계별 적용, 미리 설정한 온도 도달 후 적용, 냉각 시작과 동시에 적용
• 동시 2개 시편 제작 가능
• 온도 가변 : 0 ~ 200 ℃
• 최대 압력 : 400 bar
• 몰드 크기 : Ø 32 mm